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西宁市电子材料产业建设项目

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青海西宁西宁经济技术开发区

公司概况

项目概况：依托青海省有色金属资源，将电子材料产业作为今后重点发展的新兴产业。现规划在西宁经济技术开发区建设西宁电子材料产业项目(一期)，规划占地面积542亩，分别建设年产铜箔3万吨，覆铜板1000万张，配套生产玻纤布8000万米等项目。远期规划建设覆铜板2000万张，PCB线路板2800万平方英尺，配套生产玻纤布16000万米，环氧树脂3万吨。

　　经济效益预测：该项目总投资6亿元，预计年实现销售收入57亿元，利税7.6亿元。

　　产品用途：广泛用于大中型计算机和笔记本电脑、军工及宇航电子产品、卫星通讯和移动通讯产品、自动化办公设备、汽车用电子产品、电子测量仪等。

　　市场前景：PCB是信息产业重要的电子材料之一，随着信息产业的迅速发展，对PCB的要求，无论是品质上，还是数量上均有很大市场。国家把高性能PCB列为“十一五”规划中重点开发产品，符合国家产业政策。随着我国电子工业的高速发展，覆铜板、PCB等材料需求量将保持与世界电子产品同步增长的势头。

　　项目建设条件：项目拟建在西宁(国家级)经济技术开发区东川工业园区。园区坐落在青海省会西宁市东部，规划面积12.79平方公里，距离火车站、货运站4公里，距离飞机场12公里，距离市中心8公里，兰西高速公路横贯全区，趣味优势明显。

　　项目进展情况：正在编制园区产业园规划等前期工作。